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貼片電容、貼片電阻、解決薄膜電阻器不滲透硫問題

發布于:2013/3/5  點擊: 3280
厚膜貼片電阻器的內部端接通常都不同程度地采用了鍍銀/鈀工藝。這些相對廉價的端接材料具有更高的銀含量,但通常正是內部端接中的銀容易受到硫的污染。
      盡管有可能找到銀含量更低的厚膜材料,但至今為止,這些備選材料都需要更高的成本,因此批量生產似乎不太可能。另一方面,薄膜片狀電阻器使用濺射的、以鎳鉻鐵合金為主要材質的內部端接,不含銀且通常也不包含任何其他貴金屬。這意味著鎳鉻鐵合金薄膜材料的價位比那些金、鈀或鉑含量更高的厚膜材料更為穩定。
      只有內部端接不包含銀或銅質材料的片狀貼片電阻器,或者那些內部端接由硫無法滲透的中間層加以保護的片狀電阻器,才能夠完全不受硫污染的影響。市場上存在具有競爭力的基于厚膜的解決方案,它們有一定防硫效果,但仍不能完全避免硫污染——時間一長,它們最終也會失效,變成開路。
      為了降低激光修整對厚膜元件的影響,制造商通常會增加一層絕緣玻璃來穩定激光修整。這一層包含微量的鉛,而且人們深知它對于保持厚膜電阻器長期可靠性的重要性;鑒于其重要性,這種絕緣玻璃層目前屬于RoHS標準的豁免項目。
      但是,這種豁免今后是會繼續存在,抑或業界會要求使用一種不含鉛的激光修整穩定的備選方法,前景尚不明朗。薄膜技術可以提供一種“更為綠色”或更為環保的貼片電阻器,因為它不需要使用幾乎所有厚膜芯片都會用到的含鉛玻璃。
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